NEPCON展會(huì)一直是“電子行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”，對(duì)參展商和參觀商來(lái)說(shuō)都有鏈接全球商機(jī)與合作的可能。

2026年1月21日-1月23日，展位號(hào)：E20-8

志臻自動(dòng)化將攜最前沿的輥疊機(jī)、切割機(jī)技術(shù)亮相日本東京NEPCON,屆時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)會(huì)展出志臻輥疊機(jī)超薄、高容、多層堆疊成品，輥疊機(jī)最新升級(jí)詳情，也會(huì)展出最新一代高速單MARK三合一切割機(jī)，此機(jī)型集斬邊、切割、去邊三位一體，旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本，是全新升級(jí)后的首次公開(kāi)發(fā)布。誠(chéng)摯邀請(qǐng)業(yè)界同仁蒞臨洽談，體驗(yàn)核心裝備國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)不可擋之趨勢(shì)！如下特附志臻邀請(qǐng)函，期待您的到來(lái)！

溫馨提示：如有觀展意向，請(qǐng)?zhí)崆皰呙柩?qǐng)函上的二維碼，填寫(xiě)個(gè)人信息后用A4紙打印并隨身攜帶才可以免費(fèi)入場(chǎng)。